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Capacidad
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Capacidad de proceso

  • PCB de 1-38 capas

  • Tratamiento superficial

    Nivelación de soldadura sin plomo

    HASL

    chapado en oro

    Oro químico (>=4 micropulgadas)

    Laminación selectiva de película seca de oro

    (OSP) Tratamiento superficial

  • Ciclo de producción

  • capacidad de producción: 35000 m2/mes

Tableros de doble caraTableros multicapa
Muestra3-5 días5-7 días
Nuevo orden7-9 días8-11 días
repetir orden5-7 días7-9 días
Capacidad de proceso
Xing Da tecnología eléctrica Co., Ltd.